自动检测:钎着率及缺陷长度、面积
成像模式:ABCD成像
全波数据:扫查完成后,可以后续进一步成像、切片,也称软件的回放功能和层析结果分析功能。
探头类型:一般用点聚焦探头;为提高速度可用相控阵主机和探头(可全聚焦、不同深度聚焦控制)
频率范围:0.2-30MHZ(点聚焦)、0.5~20M(相控阵)
厚度范围:0.8-300mm(用铝测试)
工作电压:10V-400V(多通道板卡)
可配通道:1-8通道
步距设置:单探头步距:0.1-3mm,
机械结构:龙门式
模组类型:同步带、或螺杆丝杆、或直线电机
扫查速度:最高瞬时速度:1800mm/S、全波扫查平均速度:600mm、闸门扫查平均速度:1200mm
运动精度:皮带:0.05mm、丝杆:0.03mm、直线电机:0.02mm
检测缺陷精度: 深2mm, Ф0.1mm平底孔(铝)
深5mm, Ф0.2mm平底孔(铝)
深20mm,Ф0.3mm平底孔(铝)
深30mm,Ф0.5mm平底孔(铝)
扫查的过程中,同时可以对以前的数据进行分析,并不影响正在进行的扫查工作。
缺陷回位:鼠标选中缺陷位置后,探头自动移动到缺陷上方,便于进一步重新检测该位置、及标记缺陷位置。
扫查轴数:X、Y、Z三个电动扫查轴